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發泡硅膠未來有望替代傳統聚氨酯類發泡材料
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發泡硅膠未來有望替代傳統聚氨酯類發泡材料 有機硅材料的主鏈中含有“硅-氧-硅”結構，側鏈含有少量有機基團，因而它兼具有機及無機材料的雙重優點，耐高低溫、耐輻照和耐候（無雙鍵，不易被紫外光和臭氧分解）、憎水、難燃、生理惰性、耐油、耐溶劑等性能 … |
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